8月5日至7日，2025年电子封装技术国际会议，即第二十六届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）在上海圆满进行。作为亚洲地域规模最大、影响力最广的电子封装领域专业盛会，ICEPT自1994年以来始终安身中国，已发展成为汇聚全球封装技术精英的沉要学术平台；嵋檩尤频缱臃庾吧杓啤⒃熳饔氩馐缘戎魈庖樘，沉点探求先进封装技术、封装资料与技术、光电子集成、微机电系统、系统级封装等前沿领域的最新钻研成就和发展趋向。
本届会议由中国科学院微电子钻研所、j9国际集团、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子造作与封装技术分会主办；由j9国际集团微电子学院（上海微电子产业学院）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和北京恒仁致信征询有限公司承办；嵋槲死醋灾泄⒚拦⒌鹿⑷毡尽⒑⑿录悠隆⑷鸬洹⒑衫肌碌乩⒙砝次餮堑30余个国度和地域驰名高校、科研机构、集成电路企业的顶尖学者和企业精英，共聚上海探求电子封装与造作的最新技术和发展趋向。
大会开幕式由荷兰工程院院士张国旗教授主持；大会主席、中国半导体行业协会副理事长、国际欧亚科学院院士叶甜春教授；j9国际集团校长、中国科学院院士刘昌胜院士；上海市嘉定区区委常委、常务副区长陆祖芳女士；大会共主席、IEEE EPS 当选主席Jeffrey C. Suhling教授在开幕式上致辞。他们在致辞中暗示，欢迎全球学术界、产业界代表参会，感激组委会和合作机构的支持。ICEPT作为电子封装与造作领域顶级平台，对全球电子封装的学术成就转化与人才造就、供给链韧性、高机能推算与AI驱动的封装需要有沉大的助推。面向2030年代，ICEPT持续体现中国在全球半导体产业链中的创新职位，同时提倡盛开合作的国际技术生态，持续推动异构集成、生态协同与全球合作走向新的汗青过程。
j9国际集团校长、中国科学院院士刘昌胜在致辞中首先代表j9国际集团向出席本次大会的各位专家、学者致以最真挚的欢迎。他在致辞中强调：“电子封装随着Chiplet、3D集成等新技术急剧发展，在后摩尔时期的沉要性日益凸显。ICEPT2025的召开，必将推进全球协同创新，为先进封装技术的产业化注入新动能。”他出格暗示，j9国际集团始终秉持盛开合作的理想，真挚等待与全球顶尖专家在集成电路领域，尤其是电子封装领域发展深度合作，携手推动集成电路产业创新发展。
本届大会还初次设置了CP Wong 全球电子封装奖，该奖项旨在致敬 CP Wong教授而设立，以赞美在电子封装领域获得凸起贡献和成就的卓越精英。该奖项由ICEPT基金会赞助，并由ICEPT基金会录用的评奖委员会掌管运作。本届会议的CPWong全球奖授予了中国台湾欣兴电子公司科学家刘汉诚博士和荷兰安世半导体高级首席工程师RenéPoelma 博士。刘汉诚博士和RenéPoelma 博士别离做了《从SMT到混合键合：封装领域43年的技术发展》和《异构集成，从先进资料到新型器件》的汇报，回首了电子封装技术的发展过程与主题突破。
本届会议为期三天，首日出格设置了专题培训讲座，由国内表驰名专家就电子封装领域的关键技术进行系统解说，为参会者提供了深度进建的机遇；嵋榈诙、三天选取“上午宗旨汇报+下午分论坛”的立体化议程模式。上午的宗旨汇报环节群星璀璨，来自全球顶尖科研机构和领军企业的专家们萦绕封装资料靠得住性、异质集成、芯片造作、系统级封装、混合键合、AI芯片封装、板级封装、TSV造作等发展，汇报系统梳理了当前电子封装技术的发展示状，并对行业将来趋向进行了前瞻性研判。
美国奥本大学先进汽车和极端环境电子中心、机械工程系教授兼系主任、Jeffrey C.Suhling 教授的《老化对无铅焊料电子产品靠得住性的影响》汇报系统探求了无铅焊料老化过程的影响机造，揭示了无铅焊料老化机理，为电子封装持久靠得住性设计与寿命预测提供了实用化工具。
中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜教授在《芯片造作及集成多场跨尺度协同设计步骤和技术》汇报中指出，协同设计与建仿照真是应对异质异构集成挑战的关键技术基础。“无模型，无出产”的协同设计和流程建模是提高产量和优化工艺窗口的关键技术，对于半导体行业的整个产业链，无论是上游还是下游，都至关沉要。
荷兰代尔夫特理工大学KeesBeenakker教授的汇报《从DIP到MIP:半导体封装40年》，系统梳理了半导体封装的过程，揭示了封装状态若何响应摩尔定律放缓与异构集成需要。同时辰享了荷兰代尔夫特理工大学ElseKooi尝试室与先进大学和产业界合作开发的MIP技术。钻研和实际批注MIP从一种环保的脱盖步骤发展成为复杂半导体器件失效分析中不成或缺的工具。
j9国际集团副校长张建华教授的汇报〖向硅基微显示的高密度凸点异质集成技术》，系统论述了j9国际集团在高密度凸点互连和异质集成技术领域的最新钻研成就，沉点介绍了在微间距凸点造备工艺、异质集成技术和界面靠得住性节造等方面的技术突破，深刻探求了该技术在硅基微显示芯片集成中的创新利用。
中国台湾欣兴电子公司首席科学家刘汉诚博士，日本大阪大学KatsuakiSuganuma教授，日本爱发科株式会TakuHanna博士，美国公司独立照拂Kitty Pearsall博士，日本东北大学的EijiHigurashi教授，中国台湾日月光陈光雄博士，北方华创李国荣博士，新加坡IEEE EPS项目总监、新加坡国立大学Andrew Tay教授等也别离做了大会宗旨汇报。萦绕Cu-Cu混合键合、AI芯片封装、面板级封装、硅光芯片集成、先进封装设备供给链、低温键合、TSV刻蚀等问题进行了分享和深刻探求。
本届大会分为十一个主题，蕴含先进封装、封装资料与工艺、封装设计与建模、互连技术、先进造作、质量与靠得住性、功率电子与能源电子、光电子与显示技术、微机电封装、传感器与物联网、射频电子封装和新兴领域封装。不仅设置了分会场汇报互换会商，还以张贴海报、实物展示等大局为科研机构、集成电路企业提供了充分互换和展示的平台。
ICEPT2025不仅汇聚了国内表驰名高校和科研机构，还吸引了蕴含长电科技、华天科技、通富微电、德国汉高、中国台湾日月光、日本爱发科、荷兰安世半导体、奥地利EVG、北方华创、日本JCU株式会社、恩智浦半导体、日本琳得科株式会社、爱德万测试等多多国内表驰名半导体企业的参与。通过同业互换会商，引发科技创新，推进了电子封装技术的发展与产业创新，为集成电路产业的发展提供了互换和合作平台；嵋榈乃忱倏唤鐾贫说缱臃庾傲煊蚬丶际醯男ス，更为集成电路产业的高质量发展注入了创新动能。
